清洗原理：

利用超聲波的振動能量和清洗劑的作用，高效地去除硅片表面的污垢、油脂、氧化物等雜質。

超聲波發生器產生高頻振動，通過清洗槽傳遞到清洗液中，形成“空化效應”，將硅片表面的污垢擊碎并分散到清洗液中。

清洗流程：

將待清洗的硅片放入清洗機中。

加入適量的清洗液，如去離子水、有機堿、Q325-B清洗劑、活性劑等。

啟動超聲波發生器，使清洗液產生振動。

清洗過程中，清洗液中的微小氣泡會附著在硅片表面，并隨著超聲波的振動而產生沖擊力，幫助剝離硅片表面的污垢和雜質。

經過一定時間的清洗后，硅片表面的污垢和雜質會被剝離并分散在清洗液中。

通過清洗液的循環流動，將剝離的污垢和雜質排出清洗機。

取出清洗完成的硅片，完成整個清洗過程。

清洗方式選擇：

硅片擴散超聲波清洗機提供了多種清洗方式，包括但不限于純水清洗、膽堿清洗、冷熱純水沖洗、酸洗（如HF酸洗）等。這些清洗方式可以根據硅片表面的污垢種類和清洗要求進行選擇。